报告题目：集成电路先进切片和封装技术

报告人简介：Thenappan Chidambaram，英特尔半导体存储技术(大连)有限公司高级工程师，毕业于纽约州立大学纳米工程博士。

报告介绍：介绍目前国际上先进的集成电路工艺以及集成电路切片和封装技术。

报告时间：2024年3月22日15:00

报告地点：开发区校区勤德楼C109

主办单位：信息与通信工程学院